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製品・技術紹介

樹脂フレーム

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バックライトユニットの薄型化、
省スペース化が可能

樹脂材料に高反射グレードを採用しており、
バックライトの輝度向上が図れます。
成形サイクルの短縮により、多量産品の対応が
可能です。
強度UP等を目的とした、アウトサート化にも対応が可能です。
部品の薄肉化により、ユニット全体の薄肉化、
省スペース化が図れます。
初期開発段階からコスト改善検討・提案をさせて頂き、より良い製品設計のお手伝いをさせて頂きます。

技術(Key technology)
独自の金型構造
薄肉成形
用途
バックライトユニット
仕様
樹脂材質 : PC(高反射グレード)
サイズ   : 1.5~12.3インチ
肉厚    : 0.2㎜(最薄肉部)

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株式会社サンコー 営業部
E-MAIL:eigyo@sko.co.jp
TEL:0263-52-9978 FAX:0263-52-3340

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